武汉激光切割机是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。具体概括为如下几个方面：

　　首先，它的切割质量好，由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为*后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。

　　其次，材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。

　　*后，切割效率高，由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。切割速度快，用功率为2000W的激光切割1mm厚的低碳钢板，速度可达30m/min。材料在激光切割时不需要装夹固定，既可节省工装夹具，又节省了上、下料的辅助时间。